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하드웨어 SK하이닉스, ‘큰 손’ 인텔에 2세대 HBM 공급 개시...차세대 D램 확산 앞당기나
2016.11.01 23:57
SK하이닉스는 최근 인텔에 2세대 HBM 제품 공급을 시작했다. HBM은 D램을 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 적용해 다이(Die)를 적층시켜 데이터 전송률을 크게 높일 수 있는 것이 특징이다. 그동안 HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 그래픽처리장치(GPU) 기반 딥러닝 기기 등에 데이터의 고속 처리를 위해 주로 도입됐다. 인텔은 차세대 CPU를 만드는 데 SK하이닉스의 HBM을 쓸 예정이다.
https://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2016/11/01/2016110101943.html
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