CPU 미래 출시는??? 현실?
2015.06.21 14:19
5년 후... 예상 시나리오
쿨러가 사라진다?
인텔 ???
12코어
L1 32 X 12
L2 256 X 12
L3 1MB X 12
L4 2M X 12
듀얼 내장그래픽 HD 8000 X 2 = GTX660
소비전력: 15W
제조공정: 5nm
최대 온도: 25도 (쿨러+방열판 없을때)
가격: 80만원대?
AMD ???
24코어
L1 64 X 24
L2 128 X 24
L3 512 X 24
L4 24MB
쿼드 내장그래픽 HD8000 X 4 (터보부스트 지원) = GTX960
소비전력: 25W
제조공정: 10nm
최대 온도: 30도 (쿨러+방열판 없을때)
가격: 70만원대?
엔디비아
서버용, 전문가용 그래픽카드 => LP형 크기
최대 온도: 30도
소비전력:35W
가격: 50만원대?
기업용 그래픽카드 => 미니팩형 크기
최대 온도: 25도
소비전력: 25W
가격: 30만원대?
가정용 그래픽카드 => 칩 크기 (메인보드에 칩 장착) 최대 4개 장착 가능!
최대 온도: 20도
소비전력: 15W
가격: 10만원대?
PC 위원회
ㅋ컴부품 제한: 온도 35도이상 넘지 않도록! 소비전력 45W이상 넘지 않도록! 초과 후 폐기처분
스마트폰 총 소비전력: 0.5W(와트) 달성!
댓글 [4]
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장스 2015.06.21 18:40
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DarknessAngel 2015.06.21 20:14
5nm나 l3/4가 12개로 될일은 없습니다
일단 현제 기술상 한번에 줄어드는 수치는 2~3nm정도고, 5년이면 기컷해야 5nm줄일까말까합니다
시퓨 구조상 l3/4는 코어의 데이터 교환용으로 사용되는지라 일부러 대용량 + 코어보다 적은 개수로 만든건데, 그런식으로 가면 l2가 거대화되는거랑 구조상 아무런 차이가 없죠 (랄까 다단계니 성능만 나쁨)
거기에 저 코어개수면 팬까지 다 달아도 80도대입니다
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야만 2015.06.23 14:31 정신 차리 십시오 천공님.
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사라미다 2015.06.23 15:36
5~10년후 쯤 이글이 성지가 됩니다 ^^
쿨러= 방열판+팬