하드웨어 AMD 코어위에 S램 탑재(3D V캐시) 성능향상

라이젠 5000 프로세서 기반 시제품 공개

리사수 AMD CEO는 이날 3D 칩렛 기술을 적용한 라이젠 5000 프로세서 시제품을 공개했다.

이 시제품에는 두 개의 CCD(AMD 프로세서의 코어 집합) 중 한 CCD 위에 6×6mm, 용량 64MB S램을 탑재했다.

리사수 CEO는 "실제 제품에서는 CCD 하나당 최대 96MB의 S램 캐시를 탑재할 수 있을 것이며 대역폭은 최대 2TB/s다.

최대 16코어 프로세서에 192MB 캐시 탑재가 가능하다"고 설명했다.

또 "시제품을 이용해 주요 게임을 테스트한 결과 3D 칩렛으로 64MB 캐시를 적용한 제품이 기존 제품 대비 평균 15% 성능이 향상되었다"고 설명했다.

이러면 S램 캐시가 4차 캐시가 되는건가.

S램만 저렴해지면 기본메모리도 S램으로 CPU에 내장(용량별 모델)하면 좋을듯