하드웨어 Intel 카비레이크(Kabylake) - 3D Xpoint 지원 시작

유용한 정보 고맙습니다.

근데 3D Xpoint 는

램보다 더 빠르다고 들었는데, 그렇다면 램에 적용되는 규격은 아직 안나오나요?

가격도 싸고 내구성도 램보다 낫다면, 램을 대체하지 않을 이유가 없을거 같은데...

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나무위키 좀 읽어보니 DRAM 대체는 당장은 무리라는거 같군요.

뭐가 문제인진 모르겠지만.

초기 가격이 높겠지만 꼭 써보고 싶네요.

3DX 디바이스는 분명 nand를 대체하는 신기술임은 분명한데 언제 현실적인 가격으로 다가올지는 실제 나와봐야 압니다.

따라서 kabylake에서 사용해보는건 불가능이나 다름없습니다.

사실 인텔이 신기술이라며 발표한것들 중에는 정착에 실패하고 사장된것도 많았으니까요.

일례로 현재 휘발성/불휘발성 통합 메모리구조를 지향하는 차세대 고집적 소자들이 한창 개발중인데 

이런게 혁신적으로 먼저 나오면 위 기술은 무조건 사장됩니다.

그런데 인텔의 주장처럼 메인 스토리지가 DRAM 속도를 상회해버리면

지구상 모든 OS는 커널부터 원천 재설계가 필요해지는 기막힌현상을 초래합니다.

즉 OS는 설치장소와 부팅장소가 같게돼 버이는데,

지금은 OS 설지장소는 스토리지에, 부팅장소는 DRAM 으로 이원화됐지만 

스토리지가 DRAM보다 더 빠르면 부팅마저도 스토리지 내에서 모두 이뤄집니다.

이때 시스템에 DRAM은 전혀 필요가 없으니 사라지겠고 캐싱을 위한 소량의 SRAM만 필요하게 될겁니다. 

지금까지의 OS는 DOS(의미로만 해석)의 연장선상에 있는데

다시말해 기존의 부팅이란 스토리지에 저장된 OS파일을 메모리에 적재해가는 일련의 절차였으나

이런 절차가 사라지는 시로운 시대가 열립니다.

차세대 불휘발성 메모리 관련 내용을 검색해보면 새 OS에 관한 논문들이 많이 나오는데

이런 모델을 가장 갈망하는 분야는 모바일 기기 이기에

첫 실용화에는 서버나 PC 보다는 모바일이 먼저일겁니다.

적층구조가 HBM을 연상케 하네요.

이미 HBM2를 양산하는 삼성과 하이닉스가 저런 기술이 생소할거라고는 생각되진 않습니다.

오랜 동안 IT 업계를 지켜보면서 이런 팔방미인의 경우 막상 까보면 그냥 저냥 조금 좋은 정도라던지..

가격이 비싸 좀 기다리다보면 아무짝에도 쓸모없는 평범한 기술로 전락하던지..

거기에 이름도 웬지 흐지부지 사라질것만 같은 이름이고...

아무튼 인텔도 뭔가 전환점이 필요하긴 한데...자신들의 규칙으로 존재하는 시스템 스팩에 동떨어진 

메모리를 들고나올땐 인텔 답지 않은 조급함도 느껴지기도 하고요.  

적층구조는 HBM의 것관 좀 다를겁니다.

HBM은 원형 웨이퍼에서 칩을 만든 후 네모모양으로 자른 것을 최대 8장까지(컨트롤 칩포함하면 9장) 쌓고,

XPoint는 원형 웨이퍼에서 칩을 만들 때 저장공간부분을 격자모양으로 쌓아서 만드는 거죠.

과자로 치면 HBM은 샌드(롯데샌드, 오레오, 크라운산도 등등) 같은구조면 (과자, 크림 따로 만들어서 합체)

XPoint는 첵스나 엄마손파이처럼 그 과자 1개 만드는 과정 자체에 여러 층으로 만드는 구조입니다.

그리고 이 적층구조때문에 XPoint는 P램(Phase Change RAM: 상변화 램)또는 R램(Resistive RAM: 저항 램)이 유력하다고 보고 있죠.