기 타 인텔 3차원 반도체 개발... 삼성전자 유탄 맞나?!

휴대폰 광고에서도 인텔의 로고송을 듣게되는것인가~? ㅎㅎㅎ

유탄이 아니라 RPG를 맞은듯

ARM은 핵폭탄을 맞았군요.

위탁생산대행 처지에 애플에 팽~당하고 인텔에 치이고 

모든 국민이 정직했으면 좋겠다던 사람    *줄 타게 생겼군요

글쎄여~ 문제는 애플의 아이폰이 얼마나 오래 갈까요?

애플의 아이디어와 디자인은 결국 한계에 부딪힐게 시간문제며,

인텔이 안드로이드 칩도 생산하다보면 안드로이드폰 제조사가 지금도 세계를 장악하다시피 하고있는데,

그들의 디자인과 성능은 갈수록 다양해지고 소비자에게 선택의 폭또한 넓어질텐데

1 : 수백 또는 수천개의 회사와 경쟁해야하는 애플의 입지는 과연 얼마나 갈 수 있을까요?

그리고, 삼성은 칩이아닌 3D-TSV기술로 8GB DRAM을 개발해서 이미 서버에 적용도 시켜봤다죠.
2010년12월7일자뉴스 : https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LPOD&mid=tvh&oid=057&aid=0000148418

따라서 기술력으로 봐선 인텔보다 먼저 삼성이 3D칩까지 상용화 할 가능성도 많을 듯 합니다.

그리고, 루머지만  삼성이 곧 모바일CPU프로세서 독자개발성공 소식을 전할꺼라 하네요.

제가 생각하는 삼성의 소프트웨어 기술은 정말 안습이지만, 하드웨어기술은 세계 최고입니다.

이곳 댓글들을 읽다보면 이곳이 한국이 아니고 미쿡이나 애플 인텔국 같으니...............

어느 사이트 든 아직도 애쓰는 분들이 있네요...수고하시네요^^

어딜봐서 애플빠가 득실대는건지 모르겠네요 ㅋㅋ

사이가 안좋으니까 등돌릴 가능성이 크다는거아닌가

애플이 오래갈지 안갈지가 무슨문제임 지금 ㅋㅋㅋㅋ

저시퓨가 나와서 어래저래 핸드폰시장에 큰 흐름이 변할수있다는거뿐인데

저시퓨가  정말 어느정도 좋을지 실제로 확인이 되야  결과가 나오겠죠

누굴비하하는 댓글도 없는데 이상한댓글은 안달았으면 보기좋겠네요.

아이러니 한 사실은 애플이 쭉쭉~ 잘 나가줘야 삼성이나 다른 국내 여러 회사들 역시 웃을수 있다는겁니다

삼성 같은 경우 올해 제일 큰 첫번째 고객이 애플 입니다 작년까지는 소니가 제일 큰 고객이었는데 이게 바뀐거죠

휴대폰 안에는 수 많은 부품이 들어가는데 그 중 한국에서 생산하는 부품 비중에 꽤 높습니다

좋던 싫던 애플이 삼성 매출의 상당한 비중을 차지하고 있는 현 상황에서 애플과 관계가 멀어진다면 결과야 뻔하죠

요즘 기사들을 보면 어떤 방식이든 애플은 삼성과 거리를 두려고 하나 봅니다 삼성 입장에서는 제일 큰 고객을 뺐기게 생겼어요

애플빠가 아니면 기분상해할일도 댓글달일도 없을것을 댓글달아서 나 애플빠 아니다 하는 이유가 뭘까여 ミ:^) 당췌~

음..어제 아버지 겔럭시S 구글계정 삭제방법을 뒤져보니 사용자정보 초기화뿐이더군요.

휴대폰안내에서는 사용자정보 초기화시 연락처, 사진, 음악등은 초기화가 안된다고 하여 

혹시 몰라 삼성에서 제공하는 kiss 로 백업을 하고 사용자정보 초기화 후 재부팅 후 연락처를 확인해보니..뭥미..

음악, 사진은 남아 있어도 

연락처는 전부 날라갔습니다.(5월 5일 오전 9시 정도)

음..삼성..이 현재 국제시장으로 볼 때 경쟁력 있는 제품을 몇개 가지고는 있지만 절대적인 위치는 확보하지는 못하는 기업입니다.

즉 삼성을 대체를 할 회사는 얼마든지 있다는 말이지요.

한국에서도 가격차별, A/S, 정치, 로비, 비리, 상속, 비자금등으로 상당히 많은 소비자를 적으로 만든 기업이고요.

이건희회장은 10년뒤, 20년뒤 이익을 만들수 있는 사업을 발굴한다 하지만 5년뒤, 10년뒤도 보이지 않을 만큼 위태해 보입니다.

에휴... 삼성 왜 글케 고객을 적으로 만드는지..

첨에는 몰랐는데 삼성과 관련된 글에는 항상 연관(?)되시는 특정 분들이 댓글을 꼬옥 올려주시는군요 ^^  

이 댓글도 애플빠의 댓글로 치부될듯 ^^;;

옴레기는 정말 최악이지요. 샴숑에 반감을 안가지고 있을 수 가없습니다.

흠.. 댓글 보고 잘못 찍고 들어온 줄 알았네요.

제목, 기사내용과 크게 관련 없는 듯한 댓글들이...

삼성은 평면을 적층하여 관통전극으로 연결하는 방식이고..

인텔은 위,아래,양옆 중에 위로 트랜지스터를 늘리는 방식을 쓴 겁니다..

평면과 3D의 방식 차이지요..

지금이야 비슷하지만, 향후 몇년이면 판가름 날 겁니다.

지금이야 위로만 늘렸지만,

위, 아래, 좌/우 늘려서 입체 반도체 나오기 시작하면

평면기반으로서는 힘들다고 보여집니다.

무엇보다 중요한 건..

삼성이건, 인텔이건..

싸고, 대량생산에 용이하면 많이 선택될 것이고,

소비자에게 유리하면 장땡이라는 것이죠.

애플도 마찬가지지요.