하드웨어 오버클럭에는 정도가 없나 봅니다.

최근 한 2~3주간을 오버클럭에 관해서 여러글 많이 읽어보고 실제로 적용도 해보았는데, 흥미가 있어서인지 재미가 솔솔하더군요.

특히 보드를 오버가 좀 잘된다는걸로 교체하고선 더더욱 신이나서 시간가는줄 몰랐네요.

그러다가 문득 생각나는게 오버클럭이란건 꼭 이렇게 해야한다는 정도라는건 존재하지 않는것 같더라구요.

외국사이트를 좀 뒤져보다가 사양이 비슷한 사람들 오버셋팅을 보며 따라해보고, 국내에서는 이사람 저사람 얘기들을 메모해뒀다가 조금씩 자신에 맞게 맞춰서 적용도 해보구요.

정리하자면 오버클럭을 하는 방법은 크게 두가지가 있는데

1) 시피유의 배수만을 이용해서 오버하는 방법:

배수제한이 없는 시피유를 가지고 자체클럭(배수)만을 이용합니다. 이방법들을 흔히들 많이 쓰는데, 왜냐하면 오버에 대해서 잘알지 못해도 거의 시피유가 가진 기본 배수값만 살짝올리고 전압만 조금 올려주면 누구나 할수 있기 떄문이죠. 저도 계속 이방법을 고수해 왔는데, 최근에야 이런 고정관념을 깻습니다. 나름 장점이 있는반면,  알게 될수록 장점보다 단점이 많더군요.

2) 외부버스 클럭(frequency) 만을 이용하거나 또는 외부버스와 시퓨내부버스(배수)를 혼용하는 방법:

시피유의 내부클럭(배수) 외에도 시피유와 다른장치를 이어주는 통로인 버스(Bus) 클럭을 올려서 전체적으로 속도를 올려주는 방법입니다. 즉, 속도를 시피유에게만 부담시키지말고 다른 장치들에 연결되는 버스의 클럭(FSB라고도 함)을 올리는것이죠. 이것도 물론 장점과 단점이 존재합니다.

최근들어서 2)번이 훨씬 오버하기가 좋다는걸 알게 됐습니다. 왜냐하면, 1)번 같은경우에는 씨피유 자체의 클럭속도만을 올려주기 떄문에 손쉽게 오버하기 쉽다는 장점이 있는반면 상대적으로 많은 전압을 시피유에게 인가해 주어야 하고 그럼으로써 생기는 씨퓨나 전원부의 폭발적인 발열을  감당하기가 어렵다는 단점이 존재하죠. 특히 코어가 많은 시퓨일수록 발열은 더욱 심합니다. 그렇기 때문에  이에 대처하기 위해 더좋은 시퓨쿨러나 더나은 보드등을 사람들은 선호하게 됩니다. 한마디로 돈이 많이 들어가고 또한 제대로 오버하기가 어렵습니다.

2)의 경우에는 씨퓨내부의 배수가 아니라 연결통로인 외부버스의 클럭을 올려주므로 1)번보다 상대적으로 적은 씨퓨전압만으로도 오버클럭을 할수가 있습니다. 그래서 씨퓨에서 나는 발열은 물론 전원부발열도 어느정도는 감당할수 있죠. 다만, 여기에도 단점이 있는데 외부버스가 다른장치에 연결되는 통로인만큼 이것을 오버하게되면 덩달아 연결되어있는 다른장치도 오버에 가담하게 됩니다. 그러므로 만약 지나친 오버때문에 외부장치가 자칫 고장나기 쉬운 환경이 될수 있습니다.

1번과 2번을 비교해보니, 1번의 경우가 조금 체감상 빠른느낌이 있습니다. 아무래도 씨퓨가 많은일을 하기때문에 씨퓨배수를 올리는것이 직접적으로 속도에 영향을 많이 주죠.  그렇지만 전체적으로 보면 두가지다 거의 속도는 같더군요. 벤치마크를 돌려봐도 거의 몇점차이가 없을정도더군요. 오히려 2번의 경우에는 부팅속도가 더 빨라지는 경향이 있더군요.ㅎㅎㅎ. 즉 부팅은 시퓨만 가지고 하는게 아니라는 뜻도 되겠네요.

오버클럭을 조금씩 배우게되면 하드웨어에 대해 폭넒게  많이 알게 되는것 같습니다. 견문이 조금씩 넒어진다고 할까요. 예전에는 몰랐던것들을 발견해 내는 재미가 있더군요.  여기까지...

p.s) 참고로 2)번의 경우처럼 혼용하는 방법에대한 대표적인 지침서 같은 글이 있더군요. 첨엔 잘 이해가 안가더니 나중에는 왜이런 식으로  오버를 했는지 알게 되더군요.

https://www.coolenjoy.net/bbs/boardc.php?id=37&no=2095&page=1&num=84&board=37&ss=0&sc=0&sn=0&keyword=&qa=0&ga=&cat=5&vote=0

저는 윗글을 참조해서 제사양에 맞는 오버를 맞춰보려고 노력중입니다.ㅋ..